専用のリワークス装置を使用！条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応ができます
瑞菱電機株式会社が行っている『BGA部品の取外し/取付け』について
ご紹介します。
近年メモリやASICのBGA（Ball Grid Array）部品が主流となってきており、
従来の工具では部品の取外し/取付けは非常に困難です。
当社では専用のリワークス装置を使用し、温度プロファイルによる
温度管理を行うことで、通常のBGAはもちろん、POPを初めとした条件の
厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能です。
また、リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの
信頼性を向上しております。
【特長】
■専用のリワークス装置を使用
■条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能
■リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの信頼性を向上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報BGA部品の取外し/取付け
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログBGA部品の取外し/取付け
取扱企業BGA部品の取外し/取付け
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【サービス】 ■FA機器の故障解析・修理・オーバーホール ■はんだ付け作業 ■動作試験・出荷試験・長時間エージング ■BGA部品の取外し/取付け ■受託評価試験
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