11ac & BT対応 SiPモジュール『SX-SDPAC』サイレックス・テクノロジー

11acとBluetooth(R) v5.0 BR/EDR/LEに対応低消費電力コンパクトサイズ SDIO SiPモジュール

RFフロントエンドを内蔵しているため、RF周辺回路の開発負担を軽減すると共に、5GHzと2.4GHzの両帯域を一本の外部アンテナで制御できます。また、6.9mm x 6.9mmとコンパクトなサイズのため、お客様の基板の小型化にも貢献します。
【特長】
●デュアルバンド Wi-Fi & Bluetooth(R) v5.0対応
●低消費電力 1x1 SiP モジュール
●Qualcomm社製 QCA9377-3 SoCを採用
●PHYデータレート最大 433Mbps (11ac VHT80時）
●SDIO3.0に対応した無線LANホストインタフェースを搭載
●Bluetooth(R)ホストインタフェースとしてUARTをサポート
●主電源：3.3V、IO電源：1.8Vまたは3.3V
●RoHS指令適合（2011/65/EC）
●小型サイズ 6.9 x 6.9 x 1.1 mm
●80ピン LGAパッケージ

関連リンク - https://www.silex.jp/products/embedded_wireless/sd…

基本情報11ac & BT対応 SiPモジュール『SX-SDPAC』

【仕様】 ○チップセット　QCA9377-3 ○ホストインタフェース　無線LAN：SDIO3.0 Bluetooth(R)：UART　 ○無線LAN仕様　IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1) ○アンテナ端子　U.FL互換コネクタ x 2 ○Bluetooth?仕様 Bluetooth? v5.0（BR/EDR/LE 準拠）○動作電圧　主電源：3.3V　SDIO電源:　SDIO2.0動作の場合 1.8Vもしくは3.3V　SDIO3.0動作の場合 1.8V　○重量　 0.2g ○動作環境条件温度条件：-20～70℃　湿度条件：～85％RH(結露なきこと) ○保存環境条件　温度条件：-40℃～85℃　湿度条件：～85％RH(結露なきこと) ○外形寸法　6.9×6.9×1.1mm ○パッケージタイプ　LGA 80pins package
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型番・ブランド名	SX-SDPAC
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カタログ11ac & BT対応 SiPモジュール『SX-SDPAC』

11ac & BT対応 SiPモジュール『SX-SDPAC』

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取扱企業11ac & BT対応 SiPモジュール『SX-SDPAC』

サイレックス・テクノロジー株式会社サイレックステクノロジー

ワイヤレス技術をコアとし、機器をネットワークにつなげるハードウェア・ソフトウェアを提供する研究開発型企業です。無線LANモジュール、アクセスポイント、ワイヤレスブリッジ、デバイスサーバ、ディスプレイネットワーク製品、プリントサーバなど、確実な接続性が求められる商業・産業分野に向けた製品開発や機器メーカへのOEMを主な事業としています。