従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア
キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法”
この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。
【特長】
♢従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア
♢ビルドアップ基板にも使用できる技術
♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎
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基本情報高速厚銅めっき工法 高放熱高周波基板開発
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| 用途／実績例 | 銅インレイで対応困難な０．４ｍｍ以下の薄板基盤にも対応可能！ パワー系部品基板、パワー系モジュール基板等、高い放熱性を求められる各種基板。 |
詳細情報高速厚銅めっき工法 高放熱高周波基板開発
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断面・表面写真
カタログ高速厚銅めっき工法 高放熱高周波基板開発
取扱企業高速厚銅めっき工法 高放熱高周波基板開発
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