加圧能力100kNで、ストローク速度は60spm！紙セパレーター上側から打ち抜きした事例
当社が行った『カバーフィルム抜き加工』のダイセット金型加工事例を
ご紹介します。
材料幅は250mmのロール状。材料構成は、耐熱キャリアフィルム50μm、
PIフィルム9μm、接着層20μm、紙セパレーター150μmの総厚229μmです。
プレス機は関口製作所製の「SSD1000-ASFリニア送り装置搭載自動プレス機」
を使用し、紙セパレーター上側から打ち抜きを行いました。
【加工事例概要(一部)】
■材料構成：総厚229μm
・耐熱キャリアフィルム50μm
・PIフィルム9μm
・接着層20μm
・紙セパレーター150μm
■材料幅：250mm
■材料形態：ロール状
■寸法公差：±0.1mm
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報電子機器向け【ダイセット金型加工事例】カバーフィルム抜き加工
【その他の加工事例概要】
＜金型仕様＞
■金型種類：ダイセット
■打ち抜き方式：順送
■パンチ材質：SKH-51
■ダイス材質：SKD-11
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ電子機器向け【ダイセット金型加工事例】カバーフィルム抜き加工
取扱企業電子機器向け【ダイセット金型加工事例】カバーフィルム抜き加工
電子機器向け【ダイセット金型加工事例】カバーフィルム抜き加工へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
