株式会社アントンパール・ジャパンエレクトロニクス･半導体業界向け硬さ･弾性率･粘弾性評価

最終更新日：2024-01-09 14:42:28.0
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セミコンダクタ・スマートフォンなどの研究開発のためのナノインデンテーション試験

エレクトロニクス･半導体産業では製品開発のためにナノインデンテーションテスタによる表面機械特性評価が用いられます。
微小荷重にてダイヤモンド圧子を対象サンプルに押し込むことにより、硬さ・弾性率・粘弾性・貯蔵弾性率・損失弾性率・クリープ率などの物性値を測定することができます。
ナノインデンテーション試験では数百ナノ～数百ミクロンの薄膜や柔らかいポリマーの評価が可能です。

測定例
-スマートフォン等のディスプレイ用有機材料・ポリマーフィルム (絶縁体・光ファイバー・半導体)
-磁気記憶媒体 (ハードディスクドライバー)
-太陽光発電バックシート
-プリント基板のSi3N4及び高誘電率セラミック層
-サファイヤコーティングゴリラガラス

アントンパール社製ナノインデンテーションテスタは、特許取得済みの独自のアクティブ表面リファレンスシステムにより、熱ドリフト及びコンプライアンスの影響が実質的に排除されます。
したがって、ポリマーや非常に薄い膜、軟組織などを含むあらゆる種類の材料を長時間測定するのに最適です。

基本情報エレクトロニクス･半導体業界向け硬さ･弾性率･粘弾性評価

アクティブトップリファレンス(特許取得済みの設計)
リファレンスは着脱可能で、ボールやピンなど様々な形態が可能。リファレンス軸のピエゾアクチュエータと荷重センサーによって、サンプルへの荷重を微調整(サーボループ)。
-熱膨張のない設計
- ヘッドには非膨張ガラスセラミックス材を使用し、電子回路システムの熱ドリフトは1 ppm/°C以下。
- 大理石台（プラットフォーム）、及び特許取得済みのアクティブトップリファレンスの採用により、高荷重に耐えるフレーム剛性を実現。
-独立した押し込み深さセンサーと荷重センサー: 超高分解能静電容量センサーにより、「真の押し込み深さ」と「荷重制御」モードが可能。
-超高分解能と超低ノイズフロア。
-高品質光学ビデオマイクロスコープやオプションの原子間力顕微鏡(AFM)により位置を完全に同期。
-オプションの加熱ステージにより200℃までの高温測定が可能。

ヘッドと、光学顕微鏡及びAFM対物レンズの組み合わせにより、高いフレキシビリティーと使い勝手の良さ、ナノメータスケールでの正確な3次元イメージングを可能にしています。

価格情報	1800万円～
価格帯	1000万円 ~ 5000万円
納期	お問い合わせください ※3～4か月
型番・ブランド名	ナノインデンテーションテスタ
用途／実績例	・　半導体・　金属・　樹脂・　フィルム・　セラミックス・粘着シート・　バイオ材料（骨、歯、コンタクトレンズ）・　ポリマー材料