ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー兼松ＰＷＳ

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。
LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。

【装置特徴】
・アライメント精度：±25.4µm
・超高速ボンディング
・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載
・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブストレートやリール供給など）
・デュアルディスペンス/デュアルスタンピング機能搭載
・充実したInspection機能搭載（ボンディング前後など）

【装置主要仕様】
・アライメント精度：±25.4µm
・UPH：0.16秒（163ミリ秒）
・ダイ対応サイズ：0.15mm ×0.15mm – 5.08mm × 5.08mm
・サブストレート対応サイズ：長さ110mm – 300mm　幅12mm – 102mm

アライメント精度/サイクルタイム/ダイサイズなどに応じて最適な装置をご提案致します。
ダイボンダーをお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい

特設サイト

基本情報ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

ASM社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、
接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。

ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、
後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。

※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	AD830Plus
用途／実績例	LED関連、Opto solutions、センサー関連など様々なアプリケーションに豊富な実績があります。

取扱企業ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

兼松ＰＷＳ株式会社

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡