■ 品質の向上
外観検査やファンクション検査では検出が難しい不良を検出し、テスト結果と集計データから実装工程全体の品質を改善できます。微小チップ部品やファインピッチIC/コネクタにもピンコンタクト可能ですので、高密度基板の検査でも、治具検査に比べて検出率が大幅に向上します。
■ 検査コスト削減
高額な専用検査治具を必要とせず、試作基板や少量/中量生産基板において大幅に検査コストを削減します。設計変更があった際にも、治具の改造費用は不要です。
■ 不良解析時間の短縮
不良箇所が特定できるため（基板画像に不良箇所を表示）、不良解析や部品交換作業が容易になり、修理時間を大幅に短縮します。
■ トレーサビリティ管理
部品の測定値や検査日時などを基板検査毎に保存し、品質管理の資料として手軽に検索や編集ができます。
■ ライン稼働時間の短縮
量産開始までの待ち時間を大幅に短縮し、実装工程の稼働率を向上します。LCRメーター測定や目視検査によるオペレーターの負担を軽減し、ヒューマンエラーを排除します。
より詳しい情報については営業担当までお問い合わせください。
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基本情報インサーキットテスト最速！フライングプローブテスタの導入効果
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