バックプレーンシステム『XCede HD』グローバル電子

従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献します！

『XCede HD』は、16Gbpsの伝送を実現する高密度高速バックプレーン
コネクターシステムです。

電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々な
オプションを用意。秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。

従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに
貢献します。

【特長】
■3-、4-、6-ペアの基本構成
■1.8mmピッチにて4、6、8列を準備
■1インチ内にて84ペアの差動信号を構成可能
■電源、ガイドポスト、方向キーやサイドウォールがオプションで可能
■カスタムモジュールとしてBSPシリーズを有する(ライトアングル)

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報バックプレーンシステム『XCede HD』

【その他の特長】
■ヘッダーは、HDTMおよびHPTSシリーズより任意の構成で、バックプレーンに嵌合可
■コストに貢献した設計、高速信号以外でも使用可能
■12から48差動ペア
■3.00mmの有効篏合長
■任意のシグナル/グランドアサインがオプションで選択可能
■85Ωと100Ωを選択可
■活線挿抜(シーケンス)用のコンタクト長さとして3段階が可能

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用途／実績例	【アプリケーション】 ■通信、ネットワーク機器 ■HPC ■データ記憶装置 ■CT/MRI ■メモリテスタ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。