株式会社リプス・ワークス超短パルスレーザによる溝加工の断面形状

SUS、PIへ同一スポット径のピコ秒レーザを用い、深さ違いの5種類の溝を加工いたしました。

画像の5本の溝は、全て溝幅15μmをねらい値として加工しています。
入口幅は同じであっても、浅い溝ではU字形状、深い溝ではV字形状と、断面が変化していっているのがお分かりいただけるでしょうか？
材料が金属から樹脂に変わった場合も、同様に断面形状の変化が確認できています。

同じ太さのレーザによる加工であっても、照射回数や溝深さによって溝形状は変化いたします。
亀裂状のV字溝や、底面のカーブを重視される溝等、ご要望の形状に応じて仕様や寸法をご提案いたしますので、溝加工、きず作成のお困りごとの際はお気軽にお問い合わせください。

・超短パルスレーザーによるマイクロ微細加工の受託・レーザー加工機及びシステムの設計・製造・販売

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