三井金属計測機工株式会社【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

最終更新日：2022-06-27 16:51:10.0
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リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等小さく搬送が難しいテープ・シールの供給の自動・省力化に！

半導体デバイスは身近なものに多く使われています…
家電製品でしたら炊飯器やエアコンなど、自動で温度を調整するために温度センサー、
パソコン・スマートフォンなどのCPU等々

電気自動車やハイブリッド車などには運転支援や走行制御など、安全性や快適性の向上を行うために多くの半導体デバイスが使用されています。

しかし、半導体デバイスが多く使われている昨今、
封止テープや、補強板などは今でも手貼り、面貼り等が多く適用されています。

弊社 Film Feederはそういった煩わしい作業の自動・省力化のお手伝いが出来る製品です。

今まで手作業で行うのが当たり前と思っていた作業、
自動化を行いたいけど、実現できるツールが見当たらない…
貼付けを行う上で困りごとがあるお客様、一度添付の資料をご確認ください。

基本情報【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

【特長】
■試作・少量多品種・セル生産に好適
■小気味よい速度で高精度貼付け
■場所を取らないため、ライン内に導入できる
■貼付先にコンベア等を使用することにより自動排出等も対応可(要相談)

【シール・テープ使用事例】
■補強板貼り付け
■PI(ポリイミド)貼付け
■貼り合わせ加工(貼合)
■ノイズ対策／シールド材の貼り付け
■カバーレイ貼り付け
■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー
■FPC多層化アッセンブリー
■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け
■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け
■機構部品／防水シール貼り付け
■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど）

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納期	お問い合わせください
用途／実績例	【用途】 ■PETフィルム上に搭載された微細ワークの剥離 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

取扱企業【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

•青果物非破壊内部品センサおよび、関連システムの設計・製造・修理および販売 •電子製品、電子応用装置および電気計測器の設計・製造・修理および販売 •産業機器向け部品等の製造、治具・検査装置等の設計・製造・修理および販売 •建設業（機械機器設置工事業、熱絶縁工事業） •食品向け／工業製品向けの計測装置開発・製造・修理および販売