バリの発生問題を解決！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質・生産性が向上！
当社が保有する加工技術『バリレス加工』についてご紹介します。
当技術により、金属材料・メタライズ製品加工における、バリの
発生問題を解決することが可能。
シンコーは、試作から量産迄の対応力と高精度な加工技術で、
新製品開発等の様々なニーズにお応え致します。
【加工例】
■タングステン棒切断（用途：電極）
規格：MAX 0.1mm→実力値：MAX 0.003mm
■樹脂基板切断（用途：表面実装用基板）
規格：MAX 0.1mm→実力値：MAX 0.01mm
■アルミナ基板切断（用途：光通信用回路基板）
規格：MAX 0.03mm→実力値：MAX 0.004mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【加工技術紹介】バリレス加工
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【加工技術紹介】バリレス加工
取扱企業【加工技術紹介】バリレス加工
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■材料開発：単結晶材・多結晶材（サファイア、フェライト） ■超硬材料の精密加工（ミクロン・サブミクロンの機械加工） ■加工内容：切断、研削、溝入れ、ラップ、ポリッシュ、洗浄、検査 ■材料：サファイア、フェライト、PZT、CuW、ガーネット、水晶、ガラス、アルミナ、 窒化アルミ、セラミックス、Ni、Al、W、Mo、他 ■膜形成、接着、加工：ガラス・金属膜のスパッタリング（Å単位）、ガラスボンディング ■精密アッセンブリー：クリーンルームを使用する組立、検査 ■クリーンルーム650m2（クラス10,000） ■検査受託業務（ウェハ表面解析、他） ■見附工場（見附市福島町） ■第二工場（魚沼市下島）
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