シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。
テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。
また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の
抑制・除去、高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応ができます。
少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応致します。
【特長】
■テープダイシング：キズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減
■角型チャックテーブル：大型基板対応、多枚貼り加工によるコスト削減
■各種ソフトによる位置合わせ切断
■バリ（メッキ・メタライズ）の抑制・除去
■厚物品の切断・溝入れ対応可（～t10mm）
■高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応可
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【加工技術紹介】ダイシング加工
【加工材料】
■ガラス（テンパックス、ホウケイ酸、無アルカリ、石英、他）
■セラミックス（アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素、ジルコニア、PZT、他）
■結晶材料（シリコン、サファイア、水晶、GOS、ZnO、他）
■各種基板（樹脂基板、メタライズ基板、光学コート基板、複合材基板、特殊材料基板、他）
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【分野】 ■光通信機器関連部品 ・スマホ、光送受信機器、半導体レーザー、ヒートシンク、ペルチェモジュール、他 ■光学機器部品 ・非球面レンズ、シリンドリカルレンズ、マイクロレンズアレイ、波長板、他 ■車載関連部品 ・センサー、熱電モジュール、カバーガラス、他 ■医療機器関連部品 ・CT、エコー、深紫外LED、義歯材料、他 ■事務機器関連部品 ・プリンター、プロジェクター、他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【加工技術紹介】ダイシング加工
取扱企業【加工技術紹介】ダイシング加工
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■材料開発：単結晶材・多結晶材（サファイア、フェライト） ■超硬材料の精密加工（ミクロン・サブミクロンの機械加工） ■加工内容：切断、研削、溝入れ、ラップ、ポリッシュ、洗浄、検査 ■材料：サファイア、フェライト、PZT、CuW、ガーネット、水晶、ガラス、アルミナ、 窒化アルミ、セラミックス、Ni、Al、W、Mo、他 ■膜形成、接着、加工：ガラス・金属膜のスパッタリング（Å単位）、ガラスボンディング ■精密アッセンブリー：クリーンルームを使用する組立、検査 ■クリーンルーム650m2（クラス10,000） ■検査受託業務（ウェハ表面解析、他） ■見附工場（見附市福島町） ■第二工場（魚沼市下島）
【加工技術紹介】ダイシング加工へのお問い合わせ
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