受託加工・難加工はお任せ下さい！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上
当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による
加工を行っております。
少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～
軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。
脆性材、難削材の高精度機械加工のほか、磁気ヘッド、ドレス材、その他
材料開発-製造を承ります。
【加工分野】
■光通信機器関連部品
■光学機器部品
■車載関連部品
■医療機器関連部品
■事務機器関連部品
■電子部品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報シンコー株式会社 加工技術紹介
【ダイシング加工技術 カット仕様】
■切断（シングル、多段、多角形、チョッパー、中空）
■溝入れ（ストレート・V溝）
■段付き
■面取り（稜線、コーナー）
■切断方法：downカット、upカット、両面カット
・加工条件：一般条件～特殊条件にてカット
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログシンコー株式会社 加工技術紹介
取扱企業シンコー株式会社 加工技術紹介
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■材料開発：単結晶材・多結晶材（サファイア、フェライト） ■超硬材料の精密加工（ミクロン・サブミクロンの機械加工） ■加工内容：切断、研削、溝入れ、ラップ、ポリッシュ、洗浄、検査 ■材料：サファイア、フェライト、PZT、CuW、ガーネット、水晶、ガラス、アルミナ、 窒化アルミ、セラミックス、Ni、Al、W、Mo、他 ■膜形成、接着、加工：ガラス・金属膜のスパッタリング（Å単位）、ガラスボンディング ■精密アッセンブリー：クリーンルームを使用する組立、検査 ■クリーンルーム650m2（クラス10,000） ■検査受託業務（ウェハ表面解析、他） ■見附工場（見附市福島町） ■第二工場（魚沼市下島）
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