パネルレベルのパッケージング（PLP）は、重要なパッケージングプロセスになると予想されています。メーカーは、パネル基板上で処理されたパッケージにウェーハレベルの精度をもたらすことができるように、パネル処理ツールと材料を提供するようにサプライヤをますます推進しています。このパッケージは、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、CPU / GPU、パワーマネジメントICモジュール、ベースバンドなどのパッケージに使用されます。このソリューションは、回路パッケージングのコストを削減し、設計の柔軟性を高めることを提供します。
パッケージングの最新トレンドはファンアウトパッケージングであり、これは世界の半導体パッケージング業界における市場の進歩の有望な分野です。 ASE、Powertech、Nepes、Samsungなどのプレーヤーは、規模の経済を提供するパネルレベルのパッケージングを楽しみにしています。これらの企業は、高度なパッケージングのコストを削減するために、パネルレベルのファンアウトパッケージングを開発または強化しています。
基本情報パネルレベルパッケージング市場の調査レポート
家庭用電化製品は主要なシェアを保持することが期待されています
モバイル家電は、電子パッケージングの新しい開発の波に力を注いでいます。 米国では、家電製品の販売が年々増加しているため、パネルレベルのパッケージの需要が大幅に増加しています。 さらに、ベルリンのフラウンホーファーIZMは、新しいパネルレベルのパッケージングの基本的なプロセスの開発を希望する業界をリードするプレーヤーのための場所であり、家電製品の大規模な有機基板フォーマットで実行可能な最初のデモンストレーターを作成します。
さらに、2020年の初めに、TSMCは5nmの製造に多額の投資を行っていました。 TSMCの7nmプロセスはピークに達しており、AMDからRyzen 3000シリーズCPU、Naviグラフィックカード、およびAppleやHuaweiなどの他の顧客から大量の注文を受けています。 5nmの面では、TSMCはSamsungが達成しているのと同様に、EUVリソグラフィーを使用しており、同社は2020年の収益の10％が5nmEUVラインから来ると予想しています。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 製品ID：90204、発行元：Mordor Intelligence |
| 用途／実績例 | 北米はかなりのシェアを保持することが期待されています 北米は、家庭用電化製品の高い採用、自動車への高度な技術統合、さらにこの地域への投資に焦点を当てたさまざまなプレーヤーによる市場の大幅な成長を反映すると予想されます。この地域の研究者は、MEMSを使用した製品イノベーションに幅広く投資しています。カリフォルニアを拠点とするMEMSドライブは、SmartSens Technologyと提携して、MEMSをイメージセンシングチップと統合し、チップレベルの光学式手ぶれ補正（OIS）を実現して、セキュリティモニタリング、AI、ML、自律型車両への応用を拡大すると発表しました。これにより、密閉された信頼性の高いパッケージングソリューションのMEMSでのパッケージングが大幅に促進されます。 米国は、半導体産業に関する製造、設計、研究で世界をリードしています。この国はまた、半導体パッケージの革新の最前線であり、19の州にまたがる80のウェーハ製造工場を誇っています。 |
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