基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な作業方法について掲載しております。
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基本情報フェイスの知恵袋「コーティング・ポッティング 作業方法」
【EMS／受託工程】
■設計
■調達
■基板実装
■ユニット機器組立・配線
■コーティング・ポッティング
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カタログフェイスの知恵袋「コーティング・ポッティング 作業方法」
取扱企業フェイスの知恵袋「コーティング・ポッティング 作業方法」
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産業用電子機器（基板・ユニット）の受託設計・生産 １．設計 回路設計・基板設計 【リニューアル設計、生産中止部品対策】 ２．材料調達 プリント基板・電子部品・半導体・機構部品・板金等 【小ロット調達】 ３．基板実装 表面実装（自動はんだ印刷、自動マウント、リフロー） 挿入実装（手挿入、自動はんだ） 後付 （手はんだ、配線、接着、組立等） 外観検査（目視、画像） 電気検査（専用検査治具による動作検査） 【小ロットでの自動化、手作業】 ４．ユニット組立・配線 ハーネス加工 基板組込み 配線 【特殊電源等のパワー系組配】 ５．電気調整・検査 専用検査治具・測定機による各種調整・検査 【アナログ調整対応】 ６．絶縁・防湿コーティング・ポッティング コーティング 手塗り、スプレー塗布、液浸（ディップ） ポッティング 真空脱泡後、注入 【局所排気設備のコーティング室保有】 ７．上記のメンテナンス 【修理、調査】
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