半導体用モールド金型ローム・メカテック

熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!

ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。
【ポイント】
・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。
・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。
・金型と一緒に装置もご提案できます。

詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。

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基本情報半導体用モールド金型

熱硬化性樹脂のトランスファーモールド金型の設計、製造を行っています。

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用途／実績例	【実績のあるパッケージ種類】トランジスタダイオード LSI (IC) パワー半導体 (パワーモジュール) オプトモジュールセンサーモジュール　等

カタログ半導体用モールド金型

取扱企業半導体用モールド金型

ローム・メカテック株式会社

■半導体製造用金型 ■リードフレーム ■ハーメチックシール(レーザーダイオード用) 世界的に高いシェアを誇るロームグループ及びグループ外のお客様にトランジスタ、ダイオード、LSI、LED、センサー、レーザーダイオードのリードフレームを供給しています。アッセンブリー工程で使用されるモールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を設計、製作しております。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。