プリント配線基板の社内一貫生産が可能!層数や最大サイズといった基板の特長をご紹介!
当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。
基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5~1.0μm、層数は片面~30層、
最大サイズは670×590mm、板厚は0.1~5.0t、最小穴径はΦ0.1。
また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を
有しています。
【基板の特長】
■厚付電解金メッキ:0.5~1.0μm
■層数:片面~30層
■最大サイズ:670×590mm
■板厚:0.1~5.0t
■最小穴径:Φ0.1
■基材UL認定
■特殊な基板
・IVH基板、穴埋基板
・特性インピーダンス制御基板
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基本情報【事業紹介】プリント基板製作
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