ピッチ系CFRP 半導体製造装置用途例紹介三菱ケミカル

半導体製造装置の性能アップに貢献！CFRPにより軽量化、振動減衰性向上、熱寸法安定性向上の設計が可能です！

『ピッチ系炭素繊維』は軽量・高剛性だけでなく、熱膨張率が低い、熱伝導率が
高いという特長を持っています。

異方性材料の特徴を活かし、狙った方向にのみ物性（弾性率や熱伝導率）を
付与したり、X方向Y方向ともにゼロ熱膨張の設計も可能です。

当社はピッチ系炭素繊維を製造するメーカーとして材料の特長を活かした
適切なCFRP設計提案が可能です。

【特長】
・40～60％の軽量化が可能（対アルミ、対セラミクス）
・振動減衰が速いためタクトタイムの短縮が可能
・熱膨張率を限りなくゼロにできる
・熱による寸法変化を抑えたい部品に使用できる
・熱伝導率が高いため除熱され着火しない
・除熱用途で使用できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ピッチ系CFRP 半導体製造装置用途例紹介

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	【用途】 ■半導体ウエハ搬送用途　等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。