ローム・メカテック株式会社 卓上プレス装置 RMS750
- 最終更新日：2022-08-25 09:07:53.0
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精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!
【特徴】
・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現
・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能
・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能
・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能
卓上サーボプレスに合わせた半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。
基本情報卓上プレス装置 RMS750
本体サイズ：390mm(W)×340mm(D)×580mm(H)
本体重量：50kg
金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H)
被加工物(標準サイズ時)：MAX 80mm(W)
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 試打ち、少量生産、量産 |
カタログ卓上プレス装置 RMS750
取扱企業卓上プレス装置 RMS750
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■半導体製造用金型 ■リードフレーム ■ハーメチックシール(レーザーダイオード用) 世界的に高いシェアを誇るロームグループ及びグループ外のお客様に トランジスタ、ダイオード、LSI、LED、センサー、レーザーダイオードの リードフレームを供給しています。 アッセンブリー工程で使用されるモールド金型やリード処理用の トリム・フォーミング金型を設計、製作しております。 これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に 貢献していきたいと考えます。
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