EPCによる安定した搬送が可能!厚膜用、薄膜用各対応のめっき装置をご紹介!
『めっき装置』は、基材フィルムを垂直方向に搬送処理するため、装置の
設置スペースを最小限に抑えた製品です。
装置の各箇所にEPC(エッジポジションセンサー)を配置。基材を垂直搬送
させつつも、蛇行する事なく安定した搬送能力が得られます。
フィルムをRtoR方式で連続めっきすることができ、めっき種類はCu、Ni、
Au、Sn等、厚膜用、薄膜用各対応が可能です。
【特長】
■フィルムをRtoR方式で連続めっき
■省スペースを実現
■EPCによる安定した搬送
■幅広対応用の水平搬送装置
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報めっき装置
【装置仕様例】
■装置寸法:27000mm×3000mm(付帯含む)
■有効処理幅:300mm
■基材厚み:0.04~0.18mm
■搬送速度:0.1~1.0m/min
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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