ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー兼松ＰＷＳ

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダーです

AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。
マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。

【装置特徴】
・アライメント精度：±10µm @ 3σ
・約0.25秒/chipと高速ボンディングが可能
・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載
・デュアルディスペンス機能搭載（様々なダイサイズに応じてのドットやライティングに対応）
・ボンディング前後の充実したInspection機能搭載

【装置主要仕様】
・アライメント精度：±10µm @ 3σ
・UPH：14,000（約0.25秒/chip）
※接合材料やダイ/サブストレート仕様により変動
・ダイ対応サイズ：0.15 × 0.15 mm – 2.03 × 2.03mm
・サブストレートサイズ：長さ60 – 300 mm　幅60 – 100 mm

アライメント精度/サイクルタイム/ダイサイズなどに応じて最適な装置をご提案致します。
ダイボンダーをお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

特設サイト

基本情報ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、
接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。

ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、
後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。

※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

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型番・ブランド名	AD838L-G2
用途／実績例	COB、CSP、Phosphor film、TOcanなどLED関連

取扱企業ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

兼松ＰＷＳ株式会社

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡