基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページではチップ部品のパッド(ランド)の設計について、
チップ立ち・位置ずれ・未はんだの防止といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。
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基本情報フェイスの知恵袋「チップ部品のパッド設計」
【EMS/受託工程】
■設計
■調達
■基板実装
■ユニット機器組立・配線
■コーティング・ポッティング
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カタログフェイスの知恵袋「チップ部品のパッド設計」
取扱企業フェイスの知恵袋「チップ部品のパッド設計」
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産業用電子機器(基板・ユニット)の受託設計・生産 1.設計 回路設計・基板設計 【リニューアル設計、生産中止部品対策】 2.材料調達 プリント基板・電子部品・半導体・機構部品・板金等 【小ロット調達】 3.基板実装 表面実装(自動はんだ印刷、自動マウント、リフロー) 挿入実装(手挿入、自動はんだ) 後付 (手はんだ、配線、接着、組立等) 外観検査(目視、画像) 電気検査(専用検査治具による動作検査) 【小ロットでの自動化、手作業】 4.ユニット組立・配線 ハーネス加工 基板組込み 配線 【特殊電源等のパワー系組配】 5.電気調整・検査 専用検査治具・測定機による各種調整・検査 【アナログ調整対応】 6.絶縁・防湿コーティング・ポッティング コーティング 手塗り、スプレー塗布、液浸(ディップ) ポッティング 真空脱泡後、注入 【局所排気設備のコーティング室保有】 7.上記のメンテナンス 【修理、調査】
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