基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為の熱硬化型接着剤による部品固定について説明しています。
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基本情報フェイスの知恵袋「熱硬化型接着剤について」
【EMS／受託工程】
■設計
■調達
■基板実装
■ユニット機器組立・配線
■コーティング・ポッティング
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カタログフェイスの知恵袋「熱硬化型接着剤について」
取扱企業フェイスの知恵袋「熱硬化型接着剤について」
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産業用電子機器（基板・ユニット）の受託設計・生産 １．設計 回路設計・基板設計 【リニューアル設計、生産中止部品対策】 ２．材料調達 プリント基板・電子部品・半導体・機構部品・板金等 【小ロット調達】 ３．基板実装 表面実装（自動はんだ印刷、自動マウント、リフロー） 挿入実装（手挿入、自動はんだ） 後付 （手はんだ、配線、接着、組立等） 外観検査（目視、画像） 電気検査（専用検査治具による動作検査） 【小ロットでの自動化、手作業】 ４．ユニット組立・配線 ハーネス加工 基板組込み 配線 【特殊電源等のパワー系組配】 ５．電気調整・検査 専用検査治具・測定機による各種調整・検査 【アナログ調整対応】 ６．絶縁・防湿コーティング・ポッティング コーティング 手塗り、スプレー塗布、液浸（ディップ） ポッティング 真空脱泡後、注入 【局所排気設備のコーティング室保有】 ７．上記のメンテナンス 【修理、調査】
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