表面処理加工サービス『電気めっき』プレシジョン筑波

お客様のニーズ（サイズ及びめっき仕様、めっき液等）に合わせ試作から量産まで対応！

当社では、素材に電流を流すことで、表面に金属を析出させるめっき方法を
用いた表面処理加工サービス『電気めっき』を提供しております。

めっきを施したい素材をマイナス極に、めっき金属をプラス極に配置し、
通電することで金属がイオン化され、素材表面に析出めっき面を形成。

スルファミン酸を主成分とするニッケルめっきをはじめ、タングステン・
モリブデンへの金・白金めっき、非金属特殊素材へのめっきを、
お客様のニーズに合わせ、試作から量産まで対応させていただきます。

【主な素材】
■モリブデン
■タングステン
■銅合金
■アルミ　他

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

関連リンク - https://www.p-tsukuba.co.jp/works/mekki.html

基本情報表面処理加工サービス『電気めっき』

【加工例】
■Ni（ニッケル）
　・処理方法：バレルめっき、引っ掛けめっき、ラックめっき（ラインメッキ）
　・素材：W、Mo,Fe,Cu,KOV,SUS、等
　・膜厚：0.5～20μm
　・用途（1）：半導体用のヒートシンク材
　・用途（2）：半田濡れ性を良くしたい
■Au（金）
　・処理方法：バレルめっき、引っ掛けめっき、（ラインめっき）
　・膜厚：0.02～5μm
　・用途（1）：耐食性を良くしたい
　・用途（2）：電気抵抗が低く、接点、コネクター、
　　リードフレーム、プリント基板等に用いられる
　・用途（3）：プローブピン等の接点検査
■Pt（白金）
　・処理方法：バレルめっき、引っ掛けめっき、（ラインめっき）
　・膜厚：0.2～2μm
　・用途（1）：耐食性を良くしたい製品
　・用途（2）：電気抵抗が低く、接点、コネクター、
　　リードフレーム、プリント基板等に用いられる
　・用途（3）：特殊ランプの接点用のピン　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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用途／実績例	※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。