超微細回路高周波FPC 山下マテリアル

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路高周波FPC』はGHz帯での高周波用途で
ベアチップ実装に対応したFPCです。

コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、
SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより
50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。

ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、
実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。
SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、
インピーダンスコントロールに適した工法となっております。

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

基本情報超微細回路高周波FPC

製品仕様例
下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。
・層数：2層
・層間接続Via：貫通Via（φ0.1mm～）
・ベース材料：LCP（液晶ポリマー）
・カバーコート：低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト
・導体厚み：20μm（参考値）
・ライン/スペース：L/S=20μm/20μm（参考値）
・表面処理：金フラッシュめっき／ENEPIG（無電解Ni/Pd/Auめっき）
・インピーダンス整合：差動100Ω±10%

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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