少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です
本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。
デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。
基本情報少量生産・開発用 ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258
主な特徴
■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応 （オプション：0.15ｍｍ～）
■±2μｍ （3σ） の高精度実装が可能
高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと
自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。
■各種プロセスに対応
共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能
も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。
オプション
■超音波ヘッド
■樹脂転写機構
■マルチチップ対応
■Ｎ₂パージ機構 ■素子反転ヘッド
■フェースアップ搭載機能 ■高荷重ヘッド （～50Kgf）
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | DB258 |
| 用途／実績例 | フリップチップ実装、実験、評価、サンプル作成 高精度ダイボンド実装 |
カタログ少量生産・開発用 ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258
取扱企業少量生産・開発用 ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258
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■ボトリングシステム ■包装システム ■製薬設備システム ■再生医療システム ■食品加工システム ■生産管理システム ■接着剤向け固液混合分散システム ■樹脂材料向け固液混合分散システム ■電池材料向け固液混合分散システム ■電子材料向け固液混合分散システム ■インク向け固液混合分散システム ■塗料向け固液混合分散システム ■工作加工システム ■半導体後工程組立システム（ボンダ、ボールマウンタ） ■レーザ加工システム ■医療・医用機器 ■洗浄/環境設備システム ■農業設備システム ■エンジニアリング ■テーピングマシン ■テストハンドラ ■多機能型テストハンドラ
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