サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。
オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。
基本情報超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ ＦＤＢ２１０Ｐ
主な特徴
■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応 （オプション：0.15ｍｍ～）
■±1μｍ （3σ） 未満の超高精度実装が可能
温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと
フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション
機能により安定した実装精度を実現します。
■各種プロセスに対応
共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能
も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。
オプション
■樹脂転写機構
■マルチチップ対応
■Ｎ₂パージ機構
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | FDB210P |
| 用途／実績例 | 光デバイス オプトデバイス COC実装 COS実装 |
取扱企業超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ ＦＤＢ２１０Ｐ
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■ボトリングシステム ■包装システム ■製薬設備システム ■再生医療システム ■食品加工システム ■生産管理システム ■接着剤向け固液混合分散システム ■樹脂材料向け固液混合分散システム ■電池材料向け固液混合分散システム ■電子材料向け固液混合分散システム ■インク向け固液混合分散システム ■塗料向け固液混合分散システム ■工作加工システム ■半導体後工程組立システム（ボンダ、ボールマウンタ） ■レーザ加工システム ■医療・医用機器 ■洗浄/環境設備システム ■農業設備システム ■エンジニアリング ■テーピングマシン ■テストハンドラ ■多機能型テストハンドラ
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