ARAYMOND(TM)ボンディングソリューションレイモンジャパン

アッセンブリの課題に応える！

当社では、組み立てのエキスパートによって設計/開発されたボンディング
ソリューションをご提供いたします。

お客様のニーズを技術や性能といった製造面だけではなく、コスト面や
その他の条件などさまざまな角度から分析し、導入にあたって
トータルサポートを実施。

お客様の製造状況に合わせた性能基準を設定し、生産工程全体において
ご満足いただける信頼性の高いボンディングソリューションを行います。

【導入メリット】
■軽量化：機械結合や溶融着が困難な軽量新材料の使用が可能
■コネクテッド＆インテリジェント機器の搭載：センサー搭載ニーズに対応
■意匠性の向上：接合箇所が見えない仕上がり

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

関連リンク - http://www.araymond.co.jp/

基本情報ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

【ソリューション例】
■熱反応性ポリウレタン接着剤シリーズ「TechBond(TM)PUR」
■Pick&Bond(TM)プロセス
■PAY PER BOND(TM)

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用途／実績例	※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。