株式会社グローバルインフォメーション【市場調査レポート】半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場

最終更新日：2022-09-27 10:21:15.0
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Global Outsourced Semiconductor Assembly and Testing Market

半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場規模は、2028年までに473億米ドルに達し、予測期間中にCAGR4.9%の市場成長率で上昇すると予測されています。

パッケージングされた半導体が性能要件を満たしていることを確認するために、パッケージング後に最終テストを実施するものです。同社は、最終出荷を含むフルエンドラインサービスに加え、各種ファイナルテスト、ウエハーテスト、システムレベルテスト、ストリップテストなど、幅広い半導体テストサービスを提供しています。この工程は最も人手を要するため、中国やマレーシアなど人件費の安い国で実施されることが多いです。

OSAT半導体メーカーが、ICのパッケージングやテストなどのサービスを外部に提供すること。ファウンダリーが製造した半導体デバイスを市場に出す前に、テストやパッケージングを行うベンダー。電子機器の機能、性能、処理速度を向上させながら、より少ないスペースで、最先端かつリーズナブルな価格のソリューションを提供する企業。

基本情報【市場調査レポート】半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場

出版日: 2022年08月31日
発行: KBV Research
ページ情報: 英文 249 Pages

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第1章市場の範囲と調査手法
第2章市場概要
第3章半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場：アプリケーション別
第4章半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場：パッケージタイプ別
第5章半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場：プロセス別
第6章半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場：地域別
第7章企業プロファイル

※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。

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型番・ブランド名	商品ID：1126443　出版社：KBV Research
用途／実績例	市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。