【設備導入】はんだジェットシステムエスタカヤ電子工業

試作開発費用と手間を軽減！

☑　手作業によるはんだ付けのバラツキを解消
☑　低熱ストレスでのはんだ付けを可能にします
●新規設備導入により、高額なマスクを作ること無く簡易的にはんだ付けが行えます！
●はんだボールをレーザーで溶融させて、N2で飛ばして端子に着弾させる事も可能です！
●局所加工が可能になるので、フラックスが不要で、基板全体への熱負荷が不要になります！

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基本情報【設備導入】はんだジェットシステム

■ジェットモード
　　キャピラリー先端のはんだボールにレーザーを照射して溶融し、
　　基板パッドへ発射するモードです。
　　より低温で高速でのはんだ付けが可能です。
■スタンダードモード
　　キャピラリー先端のはんだボールにレーザーを照射して溶融し、
　　キャピラリーを下ろしてはんだ付けするモードです。
　　より高精度でのはんだ付けが可能です。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	■微細配線はんだ付け　　はんだコテ作業による作業者のバラツキ低減 ■モジュール製品のはんだ付け　　狭ピッチ端子へのはんだ付けも可能 ■ボール搭載　　初期費用逓減、少量試作にも対応します ■リフロー非対応の樹脂へのはんだ付け　　低温ストレスでの対応が可能