【射出成型金型のトラブル解決集】金型トラブルの原因と対策を解説！ゲートジャパン

「充填不足」「ガス溜まり」「ヒケ」などについて解説！対策についてもそれぞれご紹介！

当資料は、『射出成型金型のトラブル解決集』です。

金型のPL面の隙間などに、樹脂が流れ込む現象「バリ」をはじめ、
「充填不足（ショートショット）」や「ガス焼け」について、
金型トラブルの原因と対策を解説。

成形品が冷却される際、体積収縮によって発生する「ヒケ」は、対策が
多数ありますが、原因を正確に把握し対策を選ぶことが必要です。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■バリ
■充填不足
■ガス溜まり
■ヒケ
■会社概要

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基本情報【射出成型金型のトラブル解決集】金型トラブルの原因と対策を解説！

【ガス焼け概要】
■現象：リブの先端部にガス溜まりが発生し、成形品の一部が黒変してしまう現象
■対策1：キャビティを分割構造とし、コアピンを入れる
■対策2：成形材料を十分に乾燥させ、空気を発生しにくくする
■対策3：射出速度を極力低速にして充填する

→他多数対策があるが、根本対策にならない場合も多いので、慎重に検討する必要がある

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