セイカ株式会社 高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発に

【TPE-R】低伝送損失 熱可塑性 接着性 【BAPP】低伝送損失 熱可塑性 ゴム架橋剤 ビスマレイミド用原料

【TPE-R】
セイカのTPE-Rは、高周波領域での低伝送損失(Low Dk/Df)を実現する材料や熱可塑性樹脂、接着性樹脂の開発検討に採用実績のあるモノマーです。

(特長)
■化 合 物 名 :1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzene
■化 学 式   :C18H16N2O2
■M.W.(分子量)  :292.33
■CAS No.     :2479-46-1
■融 点     :116℃

【BAPP】
セイカのBAPPは、高周波領域での低伝送損失(Low Dk/Df)を実現する材料や熱可塑性樹脂、ゴム架橋剤、ビスマレイミド用原料の開発検討に採用実績のあるモノマーです。

(特長)
■化 合 物 名 :2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane
■化 学 式   :C27H26N2O2
■M.W.(分子量)  :410.51
■CAS No.     :13080-86-9
■融 点     :128℃

基本情報高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発に

【TPE-R】
■構 造 :エーテル結合、ジアミン
■荷 姿 :20kg/ファイバードラム
■生産規模:商業生産

【BAPP】
■構 造 :エーテル結合、アルキレン基 、ジアミン
■荷 姿 :20kg/ファイバードラム
■生産規模:商業生産

ホームページに掲載している以外にも様々な芳香族ジアミンを扱っています。
サンプル・お見積りをご希望の方は当社までお気軽にお問い合わせください!

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【TPE-R】
回路基板材料、熱可塑性樹脂、接着性樹脂

【BAPP】
回路基板材料、熱可塑性樹脂、ゴム架橋剤、ビスマレイミド用原料

カタログ高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発に

取扱企業高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発に

logo.png

セイカ株式会社

高機能性ポリマー原料、ウレタン硬化剤、各種中間物・工業薬品の製造・販売

高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発にへのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須
ご要望必須

  • あと文字入力できます。

目的必須
添付資料
お問い合わせ内容

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

セイカ株式会社

高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発に が登録されているカテゴリ