はんだ印刷・SPIはんだ印刷検査装置【実用例資料を進呈】　マイクロニックテクノロジーズ株式会社　ハイフレックス事業部

表面実装（SMT）のはんだ印刷工程で発生する不良を限りなくゼロに！高精度ジェットプリンターと高品質検査SPIはんだ印刷検査装置！

表面実装（SMT）のはんだ印刷工程で発生する不良はさまざま。
はんだの種類や粘度や量、形状が複雑な凹凸基板への印刷やフレキシブル基板への印刷など
高精度な印刷が必要な場合は、不良も発生しやすくなります。
また、はんだ印刷後の検査工程では不良を検知するとともに、迅速なリペアを行うことが重要です。

ジェットプリンター『MY700』と、SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』を組み合わせることで、
不良を限りなくゼロにしたクリームはんだ印刷工程を実現します。
はんだ不足により不良が起きた場合には、PCBのIDコードとともに不良個所が『MY700』に伝達され、再印刷することにより、
基板全体を洗浄・再印刷することなく不良を修正することが可能です。

2023年1月25日から開催されるインターネプコンに実機展示いたしますので、
是非ご来場ください。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.mycronic.com/jp/products/pcb-assembly/…

基本情報はんだ印刷・SPIはんだ印刷検査装置【実用例資料を進呈】　

【特長】
■MY700と連携し、PIの検査結果に基づくリペア機能
■MY700ジェットプリンターから出力されるデータを基に評価
■基板全体を洗浄・再印刷することなく不良を修正することが可能

【第37回ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-出展】
■会期　2023年1月25日[水]～1月27日[金]
■会場　東京ビッグサイト
■小間番号　9-1
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