株式会社BeeBeans Technologies 基板設計・製造ハンドブック
- 最終更新日：2022-10-28 16:34:50.0
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基板の設計・製造から、部品調達など基本的な内容を、わかりやすく解説します。
基板がどのように作られるのか、設計・製造・部品調達まで、わかりやすく解説いたします。また、資材課の視点から、昨今の半導体不足による部品調達困難など、日々思うことなども掲載しております。是非ご一読ください。
【ハンドブック掲載内容（抜粋）】
◆電子回路基板とは
◆ 設計・製造の流れ
◆ 部品調達
◆世界的な半導体不足に思うこと
◆ FPGA回路設計
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基本情報基板設計・製造ハンドブック
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| 用途／実績例 | SOY2 BBT-022 SOY2 D-1 BBT-024 8ch-5Gsps-Digitizer with Q.V.T Software BBTX-112 など、自社製品他、研究所、大学向け製品の開発実績多数 |
カタログ基板設計・製造ハンドブック
取扱企業基板設計・製造ハンドブック
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■KEKを中心とした研究機関、大学等で開発されたハードウェアなどの販売とサポート ■上記ハードウェアのインストールおよび保守 ■上記ハードウェアを使用するソフトウェアの開発およびサポート ■SiTCP関連FPGAライブラリ、ハードウェア製品、ソフトウェアの開発、販売およびサポート ■上記テクノロジーを応用した自社製品の開発、販売およびサポート
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