株式会社弘輝(KOKI) ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消!!

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に
はんだを供給する事が求められています。

主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には
同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。

ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、
接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる
量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。

【特長】
■はんだ飛散の抑制
■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能
■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富
■ハロゲンフリー規格品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

【仕様】
■合金
・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu
・融点(℃):217-219
・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20
■フラックス
・ハライド含有量(%):15.0
・フラックスタイプ:ROL0
■粘度(Pa・s):40±20
■シェルフライフ:3months

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
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カタログジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

取扱企業ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

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株式会社弘輝(KOKI)

はんだ付関連電子材料の製造販売 

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