車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』弘輝（KOKI）

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足した窒素専用クリームはんだ

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を
図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。

新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。
フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、
ボイドサイズのバラツキがありません。

低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが
搭載される基板に適しています。

【特長】
■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現
■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性
■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能
■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制
■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

【製品物性】
■合金組成（％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5
■融点（℃）：217-219
■はんだ粒径（μm）：20～38
■フラックス含有量（％）：10.8
■銅板腐食試験：合格
■粘度（Pa.s）：190
■タック時間：＞24時間

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