【精密切削加工事例】テフロン製半導体製造装置向けマニホールド太陽ゴム工材

そりは0.2mm程度！独自の切削加工方法に加え、アニール処理と呼ばれる熱処理を実施！

PTFE(テフロン)製の半導体製造装置向けのマニホールドの加工事例を
ご紹介します。

厚み96mmのうち72mmを切削加工にて掘り込んでおり両側の壁の厚みは5mm。
通常、PTFE(テフロン)は素材のまま削ると大きくそってしまい、
このマニホールドのサイズであれば1mm～2mm程度反ってしまいます。

こうした反りやすいPTFE(テフロン)に対して反りを極力抑えるように指示が
ありましたので、当社では独自の切削加工方法に加え、アニール処理と
呼ばれる熱処理を行うことで、そりを0.2mm程度に抑えています。

【事例概要】
■名称：テフロン製半導体製造装置向けマニホールド
■材質：PTFE（テフロン）
■寸法：80×88×96
■精度：反り　0.2mm以内
■特長：反りの小さい深い掘り込み加工

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基本情報【精密切削加工事例】テフロン製半導体製造装置向けマニホールド

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用途／実績例	【用途】 ■樹脂　精密切削加工 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。