太洋テクノレックス株式会社 超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）
- 最終更新日：2024-04-22 13:43:26.0
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電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。
銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、
極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。
今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、
MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。
また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、
スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。
【MSAP工法の特長】
■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に
■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献
■ 高周波基板／IC実装に優位
2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。
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基本情報超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）
MSAP（Modified Semi Additive Process）工法
ビアフィリング：スルーホール穴を銅メッキで埋める
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| 用途／実績例 | 最新スマートフォン 精密医療機器 等 |
カタログ超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）
取扱企業超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）
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