株式会社大同分析リサーチ 【分析事例】(X線CTによる)セラミックス基板の導通不具合調査
- 最終更新日:2022-12-13 11:39:24.0
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当社で行った、不具合原因調査についてご紹介いたします。
試験設備にマイクロフォーカスX線透視システム(アンドレックス MX-4)
と透視画像処理装置(ユニハイト UH-12)を使用。
試験内容は、X線透視装置を用いて供試材における断線箇所の低倍率および
高倍率透視観察と、クラック進展状態の観察です。関連リンク先では、試験
結果の図と透視像を掲載しております。
【試験内容】
■X線透視装置を用いて供試材における断線箇所の低倍率および高倍率透視観察
■クラック進展状態の観察
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【分析事例】(X線CTによる)セラミックス基板の導通不具合調査
【試験条件】
■X線管条件:80kV、0.1mA
■幾何学的拡大率:約27倍、約80倍(高倍率)焦点寸法:8μm
■差分処理枚数:256枚、1,024-1,024枚(差分)差分移動距離:0.1mm
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【実績例】 ■セラミックス基板の導通不具合調査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業【分析事例】(X線CTによる)セラミックス基板の導通不具合調査
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【事業内容】 ◆無機分析 (鉄鋼、非鉄金属、耐火物、セラミックス等) ◆有機分析(樹脂、ゴム、油脂等);高分子化合物の特定、解析、成分分析 ◆物理測定;極表層の表面分析、構造解析*走査型電子顕微鏡、EPMA、X線回折、オージェ電子分光分析装置を装備 ◆材料評価(金属、セラミックス、複合材等の機械特性、高温特性、疲労特性を評価) 1)欠陥調査→ X線透過試験 2)腐食試験→残留応力、各種耐食性試験、熱分析、非破壊検査 3)一般的な室温・高温条件での機械試験・熱処理 4)高温材料特性(熱膨脹・連続冷却変態・高温ヤング率・クリープ疲労試験)、熱特性試験(示差熱分析) 5)磁気特性(電気抵抗・透磁率・B‐H特性試験) 6)粉体試料試験(粒度・密度・気孔率測定) ◆EVモーターの分解調査;部品の取り出しから材料分析まで ◆技術開発調査用の実験試料作成;鉄鋼、Ti合金、超合金、次世代金属材料の溶製・分析試験・金属物性試験 ◆環境分析;土壌、産業廃棄物、水質分析・粉塵測定、作業環境測定
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