セイコーインスツル株式会社 【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決<微小穴>
- 最終更新日:2024-03-06 11:35:35.0
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高速スピンドルと長年の経験で培ってきた加工ノウハウにより課題解決した事例をご紹介
セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を
ご紹介いたします。
微小穴の内面研削加工を行う場合、砥石を支持するクイルの剛性がより低く
なるため、クイルのたわみが大きくなり、寸法精度や形状精度の確保がとても
難しくなります。
当社の内面研削盤では、高い精度を持つ自社開発の高速スピンドルと長年の
経験で培ってきた加工ノウハウにより、最小0.3mmまでの極小径の内面研削を
高能率に行うことが可能です。
【事例概要】
■課題
・寸法精度や形状精度の確保
■結果
・最小0.3mmまでの極小径の内面研削を高能率に行うことが可能
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基本情報【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決<微小穴>
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カタログ【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決<微小穴>
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セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
CNC内面研削盤および高速スピンドルモータの製造・販売
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