株式会社システックのソリューション事業部では、試作から量産までの
柔軟な生産に対応しております。
基板実装・組立・検査の各工程のリーダーに設計経験者を配置。設計・
製造の両目線で、品質確保と生産性の向上を行い、高品質な製品を適切な
プロセスで提供いたします。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【オフライン実装設備】
■初品検査機(目視外観検査装置)：誤装着を防止し生産ロット保障をする
■N2ポイントはんだ槽：ポイントフラクサーで安定したはんだ付け品質を確保
■基板分割機：ルーター式基板分割機
■X線検査機：斜め透視検査(60度)でBGAのはんだ付け状態を確認可能
■BGAリワーク機：鉛フリーのBGAのリワークが可能
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【ソリューション事業部】試作～量産まで柔軟対応
【実装ライン設備構成】
＜Aライン＞
■基板サイズ(MAX)：330mm×250mm 基板厚調整：0.5～4.0mm 実装能力：752,000点/day
■最大搭載品種(8mm換算)：182品種+トレイ30品種 鉛Free対応 N2対応
＜Sライン＞
■基板サイズ(MAX)：330mm×250mm 基板厚調整：0.5～4.0mm 実装能力：330,000点/day
■最大搭載品種(8mm換算)：380品種+トレイ80品種 鉛Free対応
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業【ソリューション事業部】試作～量産まで柔軟対応
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株式会社システック 開発・ものづくり 高速通信制御（FPGA）
・受託開発設計・製造 ・自主研究開発 ・FPGAソリューション ・FPGA搭載基板の開発 ・ドライバ開発 ・CPU搭載FPGA(SoC)開発 ・産業機器通信関連開発 ・MECHATROLINK (メカトロリンク) ・CC-Link ・RTEX ・IP関連開発 ・PCI／PCI Express(PCIe) ・その他専用IPを組み込んだ開発 ・ＳＭＴ関連設備の移設、メンテナンス ・半田付け関連設備・消耗品の販売 ・安全関連商品の開発・製造・販売 ・ＥＣＯ関連商品の開発・製造・販売
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