株式会社弘輝（KOKI） PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

最終更新日：2024-04-05 15:08:47.0
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きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易に対応！

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。

リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの
許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。

各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを
とり揃えています。

【特長】
■安定・優れた転写性
■部品反りにも容易に対応
■多彩な製品バリエーション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

【製品物性（一部）】
＜S3X70-NT2＞
■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu
■融点（℃）：217-219
■粉末粒度（μm）：10-25
■粘度（Pa・s）：25
■フラックス含有量（％）：20.2
■ハライド含有量（％）：0

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