株式会社弘輝(KOKI) レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用クリームはんだです。

【特長】
■フラックス飛散を大幅に抑制
■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制
■ハロゲンフリー規格品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

【仕様】
■合金
・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu
・融点(℃):217-219
・粒径(μm):20-38
■フラックス
・ハライド含有量(%):0
・フラックスタイプ:ROL0
■粘度(Pa・s):100±20
■シェルフライフ:3months

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■ディスペンス用

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カタログレーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

取扱企業レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

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株式会社弘輝(KOKI)

はんだ付関連電子材料の製造販売 

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