株式会社弘輝(KOKI) レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』
- 最終更新日:2024-04-05 15:08:47.0
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レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用クリームはんだです。
【特長】
■フラックス飛散を大幅に抑制
■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制
■ハロゲンフリー規格品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』
【仕様】
■合金
・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu
・融点(℃):217-219
・粒径(μm):20-38
■フラックス
・ハライド含有量(%):0
・フラックスタイプ:ROL0
■粘度(Pa・s):100±20
■シェルフライフ:3months
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■ディスペンス用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログレーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』
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