低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』弘輝（KOKI）

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。

PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの
ローコスト基材での実装が可能。

SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。

【特長】
■融点が低い
■良好なぬれ性
■ハロゲンフリー
■低温リフローでの高い絶縁信頼性
■ランニングコストの低減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

【SB-Bi系低融点合金のメリット】
■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、
　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い
■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効
■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、
　温室効果ガスの削減に寄与
■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能

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