【課題解決事例】車載部品カット金型のメンテナンス性向上ローム・メカテック

現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決した事例をご紹介！

弊社では、半導体用精密金型製造で培った精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても、一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。

半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能ですので、
金型でお困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていた
お客様の課題を解決した事例をご紹介します。

【課題】
現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪い
・パンチとダイを現合合わせで製作された金型だと、パンチとダイどちらかを
　交換したい場合でも、パンチとダイをセットで購入しなければならない。
・パンチとダイの交換に金型一式を金型メーカーに送り返すことになることもあり、
　お客様先でのメンテナンスが困難だった。
【解決方法】
適切なクリアランスでの設計+精密加工技術でメンテナンス性向上
・パンチとダイにクリアランスが設けられたことと、ミクロン台の精度でパンチとダイを仕上げることで、
　パンチとダイの現合合わせなく、それぞれ消耗した時にお客様先で交換できるようになった。

基本情報【課題解決事例】車載部品カット金型のメンテナンス性向上

【トリム・フォーミング金型　特長】
■形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応
■お持ちの装置に合わせて、金型設計
■金型と一緒に装置もご提案できる

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用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業【課題解決事例】車載部品カット金型のメンテナンス性向上

ローム・メカテック株式会社

■半導体製造用金型 ■リードフレーム ■ハーメチックシール(レーザーダイオード用) 世界的に高いシェアを誇るロームグループ及びグループ外のお客様にトランジスタ、ダイオード、LSI、LED、センサー、レーザーダイオードのリードフレームを供給しています。アッセンブリー工程で使用されるモールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を設計、製作しております。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。