株式会社ゼビオス（XEVIOS CORP.,） 300ｍｍカセットレス洗浄装置
- 最終更新日：2023-01-16 01:04:52.0
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ファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用 ／ 50枚を一括処理 ／ 19nμm/5個の高清浄度を達成
＜装置概要＞
本装置はファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用する装置です。特徴は25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理します。19nμm／5個の高清浄度を達成しています。
基本情報300ｍｍカセットレス洗浄装置
＜主な仕様＞
1.被洗浄物 ： 300ｍｍ 厚み 0.75ｔ
2.処理方法 ： カセットレスによるDip処理
3.処理速度 ： 50枚/5min（可変）
4.装置内清浄度： 0.1μｍ クラス1
5.パスライン ： FL+900±5mm フープによる手動セット
6.搬送方式 ： 前面搬送
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ファイナルポリッシュ後の化学研磨工程 |
取扱企業300ｍｍカセットレス洗浄装置
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