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最高の微細被膜形成を求めるなら、最低速度が1μm/secのディップコーターが選択肢です。当社のディップコーターは、半導体デバイス、バイオセンサー、光学素子など、精密な被膜が必要なさまざまな用途に適しています。1μm/secの低速度で動作することにより、均一かつ精密な被膜を確保し、製品の性能を最大限に引き出します。高度な制御性と信頼性により、研究機関から産業界まで幅広い分野で実績を築いています。当社のディップコーターは、微細なコーティングのニーズに対応し、製品の品質と性能を向上させます。信頼性と効率性を追求するなら、ぜひ当社のディップコーターをお試しください。
※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
基本情報マイクロスピードディップコーター(デモ機、レンタル機貸出中)
【主仕様】
1.ストローク: 150mm
2.最小速度: 1μm/sec (1nm/sec)
3.最大速度: 60mm/sec (2mm/sec)
4.操作方法: タッチパネル
5.画面文字: 日本語/英語
6.処理速度変更ポイント数: 16ポイント
7.停止位置指定ポイント数: 16ポイント
8.停止時間指定ポイント数: 16ポイント
9.連続運転モード: 有
10.マニュアル運転モード: 有
11.記憶プログラム数: 8プログラム
12.モニタ機能:現在速度: 有
13.モニタ機能:現在位置: 有
14.モニタ機能:動作残時間: 有
15.繰返運転機能: 有
16.標準クリップ: PP材
17.ユーティリティー: AC100V、250VA
18.可搬重量: 1kg
19.最大処理サイズ: H:300mm
20.リニア運転モード: 無
21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:430×D:480×H:860mm(11kg)
22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量): W:300×D:285×H:163mm(7kg)
価格情報 | - |
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価格帯 | 100万円 ~ 500万円 |
納期 |
お問い合わせください
※通常納期は受注後45日 |
型番・ブランド名 | MD-0408-N1 |
用途/実績例 | 最低速度が1μm/secのディップコーターは、微細な被膜形成に特に適しています。例えば、光学素子、半導体デバイス、および生体材料に関する用途で高い実績があります。このディップコーターは、精密な制御と均一なコーティング速度を提供し、以下のような実績例があります。 1.半導体デバイス製造: 1μm/secの低速度で動作するディップコーターは、微細な半導体デバイスの製造に適しています。例えば、集積回路(IC)やマイクロチップの製造において、均一な被膜形成が求められる。 2.光学素子の製造: レンズやフィルターなどの光学素子に微細なコーティングを施す際に、1μm/secの低速ディップコーターが有用です。これにより、高精度な光学性能が実現されます。 3.MEMS(マイクロエレクトロメカニカルシステム)製造: MEMSデバイスにおいて微細な構造へのコーティングが必要な場合、低速ディップコーターが使用され、高い製造精度が確保されます。 これらの実績例において、1μm/secの低速ディップコーターは微細な被膜形成において優れた性能を発揮しています。 |
カタログマイクロスピードディップコーター(デモ機、レンタル機貸出中)
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