世界の銅箔市場は、2023年に152.76億米ドルの市場価値から、2033年までに266.42億米ドルに達すると推定されています。銅箔は、電磁シールドに使用される金属テープの一種で、電気信号シールドと磁気信号シールドに分けられます。箔は表面酸素が低く、金属や絶縁材料などのさまざまな物質に付着する可能性があり、広い温度範囲を備えています。総合的に銅線をガラスの接着にも使用し、美しいステンドグラスを作り、修理後の新しい窓を作ります。滑らかな表面が好まれるフレキシブル回路基板には銅箔が広く使用されているため、回路基板の需要が高まっています。これは、予測期間中に銅箔市場の成長を推進しています。PCB業界向けの北米の出荷は、2018年に前年と比較して10.8%増加しています。予約数は前年比4.9%増加しており、注文数は11.7%増加しました。したがって、この要因により、世界中で銅箔の採用が強化される可能性があります。
しかし、中小規模のPCB生産者に対する厳格な規制は、2023ー2033年の予測期間中に銅箔市場の成長を抑制する可能性があります。
基本情報銅箔の市場調査レポート
世界の銅箔市場は、製品タイプ別(圧延銅箔、電着銅箔)、産業地域別(電磁シールド、リチウムイオン電池、プリント回路基板)、用途別(電気・電子、建築・建設、産業機器など)、および地域別に分割されます。アジア太平洋地域は、市場シェアの点で世界をリードする地域です。これは、PCBの製造能力が大きく、中国の労働賃金が低いことに起因しています。アジア太平洋地域は銅箔の主要な生産国であり、この地域の電気電子産業からの高い需要に応えています。
世界の銅箔市場の主要なキープレーヤーには、SKC、Dusan Group、Chang Chun Group、Circuit Foil、LS Mtron、Furukawa Electric Co., Ltd.、Iljin materials Co. Ltd.、Nippon Denkai, Ltd.などがあります。
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型番・ブランド名 | 製品コード : BRCLCH00110310、出版社です。RNPL |
用途/実績例 | 当社は、製品やサービスの製品需要、製品の採用率、と市場の制約などに関する重要な洞察を提供することにより、より良いビジネスパフォーマンスを促進する先駆的な役割を果たします。当社は信頼性が高く、有能で、組織が頂点に到達するために必要なことを理解している経験豊富なチームがいます。 当社は、Akebia、Accenture、Fidia、Nitto などの一流企業にサービスを提供していることを誇りにしています。当社はさまざまな日本の市場プレーヤーにサービスを提供し、それらが最高の結果を得るのを支援してきました。日本だけでなく、先進国や発展途上国(ヨーロッパ、中東、アメリカ)での機会獲得を支援しました。当社の推奨により、さまざまな日本の市場プレーヤーが世界のニッチ市場で模範的な地位を築いています。当社が得るフィードバックは、当社が日本全国で提供したサービスの証です。最新の調査分析は、企業が市場に関連する最高のデータ分析と市場情報を利用するのに役立ちます。 |
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