ポッティングコンパウンド市場は、2023年に34.84億米ドルの市場価値から、2033年までに51.57億米ドルに達すると推定されています。ポッティングは、振動や耐衝撃性のための包括的な電子アセンブリに固体化合物を充填する方法であり、腐食性の付着物や湿気からの安全性を確保します。このため、ポッティングコンパウンドは、電子基板、回路、その他のコンポーネントのポッティングプロセス中に化学物質または材料として使用されます。ポッティングコンパウンドの主な機能は、コンポーネントをまとめて、品質を維持しながら衝撃による損傷からコンポーネントを保護することです。先進国および発展途上国における家庭用電化製品および運輸部門の力強い成長、および電子機器の小型化の傾向の高まりは、予測期間中にポッティングコンパウンド市場の成長を推進する主な要因です。
しかし、ポッティング樹脂の不適切な選択、およびこれらの化合物の互換性の欠如は、2023ー2033年の予測期間中にポッティングコンパウンド市場の成長を抑制する可能性があります。
基本情報ポッティングコンパウンド市場調査報告書
ポッティングコンパウンド市場は、樹脂タイプ別（エポキシ、ポリウレタン、シリコーン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミド、アクリル）、硬化技術別（UV硬化、熱硬化、室温硬化）、用途別（電気、電子）、エンドユーザー別（電子、航空宇宙、自動車、産業、その他）、および地域別に分割されます。アジア太平洋地域は、市場シェアの点で世界をリードする地域です。エレクトロニクスセクターの重要な発展、とこの地域における市場プレーヤーの幅広い存在に起因しています。さらに、アジア太平洋地域のポッティングコンパウンド市場も2023ー2033年の予測期間中に最大の成長率/ CAGRを示すと予想されます。電子機器の軍事化に対する急速な需要の高まり、と都市化の速度の増加などの要因は、アジア太平洋地域のポッティングコンパウンド市場の成長のための有利な機会を生み出します。
ポッティングコンパウンド市場の主要なキープレーヤーには、Altana AG、Aremco Products Inc.、Dow .、Dymax Corporation、Huntsman International LLC、LORD Corporation、などがあります。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 商品コード : BRCLCH0059009, 出版社: RNPL |
| 用途／実績例 | 当社は、製品やサービスの製品需要、製品の採用率、と市場の制約などに関する重要な洞察を提供することにより、より良いビジネスパフォーマンスを促進する先駆的な役割を果たします。当社は信頼性が高く、有能で、組織が頂点に到達するために必要なことを理解している経験豊富なチームがいます。 当社は、Akebia、Accenture、Fidia、Nitto などの一流企業にサービスを提供していることを誇りにしています。当社はさまざまな日本の市場プレーヤーにサービスを提供し、それらが最高の結果を得るのを支援してきました。日本だけでなく、先進国や発展途上国（ヨーロッパ、中東、アメリカ）での機会獲得を支援しました。当社の推奨により、さまざまな日本の市場プレーヤーが世界のニッチ市場で模範的な地位を築いています。当社が得るフィードバックは、当社が日本全国で提供したサービスの証です。最新の調査分析は、企業が市場に関連する最高のデータ分析と市場情報を利用するのに役立ちます。 |
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