【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型ローム・メカテック

既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！

ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を
実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ
高精度な加工を仕上げていきます。

また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を
想定した金型をご提供します。

【特長】
■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の
　鏡面加工を実現可能
■各工程に導入された新しい設備を使用
■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる
■長期間のご使用を想定した金型をご提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

【モールド金型ご依頼の流れ】
■見積依頼
・既存のモールド装置に合う金型設計も可能
・装置からのご提案も可能
■技術検討・見積
・いただいた形状、仕様にて当社にて製作可能か技術検討後、御見積書をご提出
■モールド金型ご発注・製作
・ご注文書を受領後、設計後、金型加工
■納品
・試打ち材を当社にご支給頂き、当社にて試打ち、評価後金型を納品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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納期	お問い合わせください
用途／実績例	【モールド金型の製作実績】 ■オプトモジュール：センサーモジュール ■トランジスタ・ダイオード：TOタイプ・VMN ■LSI：PGA・SOP・QFP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

ローム・メカテック株式会社

■半導体製造用金型 ■リードフレーム ■ハーメチックシール(レーザーダイオード用) 世界的に高いシェアを誇るロームグループ及びグループ外のお客様にトランジスタ、ダイオード、LSI、LED、センサー、レーザーダイオードのリードフレームを供給しています。アッセンブリー工程で使用されるモールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を設計、製作しております。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。